日本JSR、IBM日本及千住金属工业三家公司2015年12月09日宣布，共同开发出了面向300mm晶圆的半导体高密度封装用端子形成技术——熔融焊锡模具注入法（Injection Molded Solder，简称IMS）。

　　IMS原本是IBM日本公司开发的技术，通过向半导体晶圆上以光刻胶（保护膜材料物质）形成的掩膜的开口部直接注入熔融焊锡来形成凸点（突起状的连接端子）。

　　此前该技术仅停在以200mm晶圆为对象的试制装置水平，而此次JSR开发出了新型光刻胶，该光刻胶支持可保持高分辨率直接注入熔融焊锡的高温，并且千住金属工业开发出了用于向300mm晶圆注入熔融焊锡的压力及温度控制装置，从而实现了该技术在300mm晶圆的运用。

　　随着移动终端向小型化、高速化及低耗电化发展，在尖端封装技术领域，有企业提出了在高密度基板上实现器件微细接合及积层化的方法。在这种情况下，就需要凭借焊锡凸点来实现窄间距且高可靠性的微细接合。JSR表示，使用此次的技术便可满足这一要求。

　　另外，这项技术在焊锡构成方面的自由度很大，使用了以原有电镀技术很难形成凸点的铋（Bi）类及铟（In）类焊锡材料，能够在低温下形成凸点，因此减轻了热变形及曲翘现象，提高了可靠性，并且新技术还以焊锡材料直接形成凸点，因此原料利用效率也很高，可提供低成本的。

　　三家公司将在12月16日～18日于东京有明会展举行的“SEMICON JAPAN 2015”上共同展出此次的成果，并在同时举办的研讨会上做相关介绍。